QUICK303B智能無鉛焊臺特點：
* 從室溫上升到300 ℃ 絕不超過5秒 。
* 開關電源設計，功率充沛，并隨焊點大小變化而變化，能有效避免因冷焊等造成的連接不牢固 。
* 神奇的溫度補償速度能解決無鉛焊接制程中產(chǎn)生的溫度矛盾，是無鉛焊接的利器，同時也是一些特定低溫條件下焊接的必備工具 。
* 焊接溫度的相對降低大大延長了烙鐵頭的使用壽命 。
* 自動休眠，節(jié)省能源 。
* 密碼鎖定溫度，保證焊接工藝不被擅自修改 。
* 發(fā)熱器與焊咀分體設計，大大降低使用成本 。
* 數(shù)字式校溫，操作更加簡單方便 。

適用場合： 特別適用于SMD元件的手工貼裝、返修和普通直插式元器件的焊接，以及其他高精密的無鉛產(chǎn)品的焊接工作。

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